价格：16.00起
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电脑CPU灯具LED电子耐高温密封硅胶型号：TG4511W外观：白色膏体比重(g/ml)：1.6导热系数(W/mk)：1.5TG4511W导热硅胶是一种单组分室温固化胶，具有良好的粘接散热和介电性，既有粘接作用，又有良好的导热性；作为经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温变化性能，使用温度范围为-50﹋200℃。长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙效果；具有较好的粘接强度，剪切强度≥20kg/c ㎡,剥离强度≥6kg/㎝;无污染，无腐蚀，防水防火，耐高温，性能稳定，使用寿命长。 广泛用于电子元器件的粘结固定导热散热，代替导热硅脂（膏）于芯片、CPU与散热器粘接、晶闸管智能控制模块、电器产品热源与散热器之间，大功率电器模块与散热器间的粘接与填充。电路基板与散热器之间的粘接与填充，具有导热率高，粘接性优异，对铜，PC(聚碳酸酯)无腐蚀性等特点 性能指标及参数(25℃) 固化前外观白色膏状相对密度(g/m3,25℃)1.60表干时间(25℃)≤5-10固化类型：单组分缩合型完全固化时间(h25℃)3~24 固化后 化 后抗拉强度(MPa)≥2.5扯断伸长率(%)≥150硬度(Shore,A)45剪切强度(MPa)≥2.0使用温度范围(℃)-50~200线性收缩率(%)0.6体积电阻率(Ω.cm)2.0×1012介电强度(KV/.mm)20介电常数(1.2MHz)2.8损耗固子(1.2MHz)0.001导热系数[W/(m.k)]1.2-1.5阻燃等级0以上性能均在25℃，完全固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任使用方法及注意事项: 先将被粘接密封表面清洁干净,然后将本品涂在该表面上(厚度不宜超过6mm)即可进行粘密封,本产品表干时间小于30分钟,24小时后达到完全固化。操作结束后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 包装和保存用铝皮管或塑料筒包装，规格有150ml铝管，300mlPE管，本品应存放在干燥阴凉(26℃以下)的场所.本品保质期为自制造日起6个月以内。
