价格：10.00起
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捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是全球早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有超过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的供应商。激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对超微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加，同时避免了减少强酸环境暴露。GLASER激光开封机的竞争优势：（1）功率强。效率非常高，特别是大模块产品的时间与对手比较大概只有1/10，有竞争对手甚至无法实现。（2）扫描面积大。有效激光扫描面积为mmmm，几乎是其他竞争对手有效面积的一倍，对普通样品的批处理能力强。（3）定位。通过软件对位，可以的在小1*1的半导体器件上选择对应面积（盖）。（4）根据所（盖）样品厚薄，自适应调节激光焦距。客户同时或先后不同厚薄的产品，无需调整激光焦距。（5）（盖）效果好。后对器件内部结构基本无损伤，例如铜线，铝线，金线，引线框架，芯片，及其他功能器件。（6）日常维护简单易操作。举例：30秒就可自行更换集尘过滤器，无需厂商人员到场。（7）显示器实时（盖）过程。（盖）过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描，继续观察。（8）安全性高,通过CE认证。激光源与操作人员完全隔离，多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。（9）可远程控制。厂家可在客户许可后，通过网络操作设备软件，优化设备参数，与客户文字，视频沟通。（10）价格合理。期间只有竞争对手1/2的价格。GLASER激光开封机产品功能和特点：-自动激光系统。-能够去除所有类型的半导体封装。-任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和第二焊点都可以。-铜线产品的有效解决方案：激光后再进行化学对铜线损伤小。-通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MISWetEtch：使用少的酸）-容易、简单、快速和安全的操作。>摄像机提供实时图像。>用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置区域。>叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。>自动门锁：系统门在操作期间不能打开。>通过电脑程序Z轴调节。-用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程-利用程序实现简单的重复。-烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）
