价格：18.00起
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陶瓷基片激光切割，氧化铝陶瓷激光切割加工应用范围:用于不锈钢、陶瓷、碳钢、铝合金、镀锌板、钛合金、铜、液态金属、碳纤维、触摸屏、塑胶、橡胶等金属及非金属的激光切割，以及手机微缝天线槽切割,手机中框/后盖四周按键、扬声器及摄像头等孔位切割；圆管、矩形管、椭圆管、异性管等管材切割；眼镜、手环、手表等智能穿戴设备切割。华诺激光陶瓷激光切割机设备特点:大理石机床底座,一体封闭式结构采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向采用固定光路设计,稳定性高采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器应用范围:主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。我司本着：“质量，用户”的服务理念，完善的质量保障体系、合理的价格，真诚为用户提供专业的服务。 公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。公司专注于陶瓷激光切割加工，氧化铝陶瓷激光精密切割应用产品：电子陶瓷,氧化铝陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷绝缘片,氧化铝陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,绝缘管,绝缘片,结构陶瓷,耐温陶瓷,高温陶瓷,功能陶瓷,陶瓷结构件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽陶瓷激光切割的特点：光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计，适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。● 采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；● 进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高。应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
