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华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属薄膜的精密切割、超薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等非金属薄膜切割，CO₂激光输出激光波长为10.6um，非金属薄膜吸收率高于其他波长激光，所以薄膜加工成型优选CO₂激光。CO₂激光加工薄膜的基本方式为激光光束经扩束，然后再聚焦焦点在薄膜产品处，焦点内的材料被瞬间气化，从而实现材料的切割，终得到各种形状的薄膜产品。常见CO₂激光加工设备有两种：振镜扫描式加工设备和飞行光路扫描式加工设备。射频激励扩散冷却板条波导CO₂激光器由于具有激光光束质量好、峰值功率高、免维护、体积小等众多优点，成为薄膜切割成型中的推荐激光器。非金属薄膜切割激光功率射频CO₂激光器，输出功率从几瓦到上千瓦不等，根据薄膜切割的厚度、切割的速度、材料的吸收，选择合适的功率，选择合适的激光器。一般情况下，切割时使用的CO₂激光功率不大于激光器输出功率的80%，易于得到的性能和效果。非金属薄膜切割聚焦镜焦距聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小，所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备，焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距，有平凸透镜和弯月透镜可以选择，一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备，聚焦场镜焦距一般选择80~160；对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备，需要选择远心扫描场镜。非金属薄膜切割激光模式激光模式描述激光光束垂直于传输方向上的横截面内激光能量的分布。激光模式分为横模和纵模，绝大多数射频CO₂激光器为横模，在应用时简单的把射频CO₂激光器模式分为基模和多模，为了得到精细的加工效果，往往选择基模光斑。基模输出的激光器，其光束质量因子M2比较小，一般小于1.5。根据聚焦光斑计算其中：spot为聚焦光斑的直径 ，λ为激光波长，F为聚焦镜的焦距，D为入射到聚焦镜上的光斑大小。从计算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束质量因子M2成正比。所以选择基模，选择光束质量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，获得更好的加工效果。本公司激光精密切割打孔加工为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，符合环保要求，具有加工速度快、精细、切割边缘光滑等特点。
