价格：50.00起
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2005年通过ISO9001:2000国际质量体系认证。公司拥有一批多年从事化工领域的研究人员，带领我司走在行业前沿，并及时为客户提供技术支持与服务。我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。目前，人们根据氧化铝粉体的形貌特点主要合成出了球形、中空球形、花状、立方形、板状、菱形、针状或纤维状等几种氧化铝粉体形貌。它们有以下几个特点：工艺路线：板状刚玉生产的基本过程为球磨、成球、干燥、烧结。（1）球磨。采用拜耳法轻烧氧化铝粉为原料，进行连续球磨，细度和比表面积需达到一定要求，有助于氧化铝粉的烧结与致密化。（2）成球。磨细后的粉采用成球盘或成球简成球。成型后的坯球需具有一定的强度，避免在运往干燥器的过程中破裂。针对成球过程中半成品球含水量高、易分层、干燥困难等问题进行相应的工艺优化设计，妥善解决。（3）干燥。成形后的坯球进入干燥器内，利用竖窑内的逆流热风干燥除去约15%的水分。但竖窑内的温度要严格控制，以免坯球内部产生裂纹和分层，甚至结块和堵炉等，终造成球流运行中断，干燥质量下降。（4）烧结。坯球干燥后进入竖窑。烧结温度为1900~-1950℃。通过控制竖窑内热风温度及流速，获得发育充分、烧结完全的板状刚玉结构。烧成后经过冷却、捡选（捡出过烧和欠烧制品）、检验（对烧结完全的制品进行物化指标检测）、破碎和筛分后，可以获得不同粒径尺寸的产品。晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或超过国外同类产品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，提高了工厂的工作效率，降低了成本。平板状氧化铝抛光研磨微粉性能指标 粒度分布表 单位微米（μm）产品名称 dv-0值 dv-3值 dv-50值 dv-94值板状的氧化铝粉体拥有二维平面结构，因此具有良好的附着力、显著的屏蔽效应以及反射光线的能力，同时具有耐酸碱性、耐高温、硬度高、熔点高、导热性高和电阻率高等诸多优良的性能。粒径较小、分散性良好的板状氧化铝粉体可以广泛应用于颜料、涂料、汽车面漆、荧光粉原料、化妆品、油墨及磨料等诸多领域。
