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通用型助焊剂去除剂是一款多用途清洗剂,可有效去除台面上的免清洗和树脂助焊剂,同时还广泛用于批量清洗应用。这款不可燃清洗剂可快速干燥,方便易用。建议将通用型助焊剂去除剂 - 助焊剂去除剂用于清洗各种类型的电子器件,包括通孔、SMT、BGA 电路板,以及混合材料、电缆及接头.Microcare MCC-FRC (FLUX Remover C)助焊剂清洗剂一种基于杜邦公司的溶剂特别针对免清洗助焊剂,水溶性助焊剂,焊膏满足高密度PCB板,BGA器件,CSP器件清洗要求用于光缆,连接器,射频端子等精密接插件清洗无腐蚀性,与大多数器件,塑料相容导电安全,不可燃,具有清香气味快速干燥,无残留物。Microcare MCC-DC1(Vericlean FLUX Remover)助焊剂清洗剂的臭氧安全效果,符合严格的环保要求通用性强,适用于各种松香型助焊剂和免清洗助焊剂超低表面张力有效清洗器件底部能溶化硅树脂三防涂层,胶水能去除各种油脂及轻型润滑剂和粘贴胶高强度,无气味,快速干燥。Microcare MCC-PW2(PowerClean)强力助焊剂清洗剂Microcare MCC-PW2(PowerClean)强力助焊剂清洗剂是世界上的、用于无铅助焊剂的臭氧安全型溶剂。能够冲洗无铅助焊剂残留物,油污,墨迹和某些覆形涂层,不会产生白色残留。Microcare MCC-PW2(PowerClean)强力助焊剂清洗剂在大多数电路板、元件、绝缘子、弹性体、包括、尼龙,聚及PVC等上面使用安全,但可能影响某些软质的塑料制品如ABS,聚和聚碳酸酯。建议测试本品在塑料制品上的应用。Microcare MCC-BGA(BGA stencil cleaner)钢网清洗剂Microcare MCC-BGA(BGA stencil cleaner)钢网清洗剂用于广泛,不燃,属于水性清洗剂,可以脱去各种焊膏,大多数的和某些墨迹。本品专门用于清洗细间模板,可以替代。产品型号MicroCare DC1MicroCare PW2MicroCare FRCMicroCare BGAMicroCare DC1等其他型号详细资料请联系上海锐一蔡经理