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强大的组网功能：中继接口丰富，提供E1、E/M、环路、VOIP、光纤等接口，E1支持NO.7、、PRI、QSIG、R2、V5等信令，方便完成各种接口之间的汇接调度，适应日益发展的电信业务的改革更新系统硬件采用Winbond 8位微处理器及美国国家半导体公司、美国莱迪思公司的超大规模通信集成电路，并采用CPLD\FPGA等可编程器件，整机技术先进、集成度高以及高速处理数据的能力E1支持多种信令，如NO.7、、PRI、R2等。主控板采用先进的贴片技术，并配置超大容量集成芯片，具有高速处理数据能力；
