价格：50.00起
0
联系人：
电话：
地址：
我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。物理指标化学名称 颜色 比重 莫氏硬度α-AL2O3 白色 >3.9 9.0平板氧化铝可以用作增韧剂 将片状氧化铝作为第二相增韧剂加入到陶瓷中，可以起到增加裂纹偏转和桥联作用，对提高陶瓷的断裂韧性有明显的效果。采用引入平板状氧化铝晶种的方法，在热压烧结的条件下可制备出断裂强度为600MPa，断裂韧性为7.9MPa·m1/2的具有异向生长晶粒的Al203陶瓷。除了在氧化铝陶瓷中引入片状晶，在其他陶瓷的制备中加入平板状氧化铝也能很好地提高材料的性能。比如在X-sialon中加入28vol％的平板状氧化铝后，韧性可以从1. MPa·m1/2增加到4.16 MPa·m1/2，并且弹性模量也随着片晶的增加而增加；在Ti02中加入30vol％的片状氧化铝后，断裂韧性从2.4 MPa·m1/2增加到3.3 MPa·m1/2，断裂强度也从215MPa增加到265MPa。MCA平板状氧化铝抛光研磨微粉性能指标 粒度分布表 单位微米（μm）产品名称 dv-0值 dv-3值 dv-50值 dv-94值MCA40 <.6 39-44.6 27.7-31.7 18-20MCA35 <.2 35.4-39.8 23.8-27.2 15-17MCA30 <50.4 28.1-32.3 19.2-22.3 13.4-15.6MCA25 <40.1 24.4-28.2 16.1-18.7 9.6-11.2MCA20 <32.0 20.9-24.1 13.1-15.3 8.2-9.8MCA15 <25.2 14.8-17.2 9.4-11 5.8-6.8MCA12 <20.3 11.8-13.8 7.6-8.8 4.5-5.3MCA09 <16.3 8.9-10.5 5.9-6.9 3.3-3.9MCA05 <12.5 6.6-7.8 4.3-5.1 2.55-3.05MCA03 <10.0 4.8-5.6 2.8-3.4 1.5-2.1平板氧化铝可以用于磨料抛光液， 对于材料加工行业来说，无论是材料的抛光，还是电子产品的精细打磨，都离不开磨料。氧化铝又称为刚玉，摩氏硬度9，具有很大的硬度，十分适合当研磨材料。而平板状氧化铝相对于常规的纳米氧化铝，其平整光滑的片形表面对于被磨对象(如半导体硅晶片，智能手机外壳等等)来说不易划伤，产品的合格品率可因此提高10％至15％。所以，平板状氧化铝已经成为了高精密微电子行业，宝石加工业和金属陶瓷行业的新宠。晶片在研磨加工过程中，基本的工艺参数是：晶片表面所受到的来自磨板的压力、磨板的转速、研磨剂浓度和，磨料的硬度和颗粒尺寸等。表征研磨晶片质量的参数主要有：厚度、总厚度偏差、平行度或锥度、表面粗糙度以及有无划伤等。
