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公司2003年被国家技术部评为国家重点高新技术企业，并获得了”黉雪“商标注册。2005年通过ISO9001:2000国际质量体系认证。公司拥有一批多年从事化工领域的研究人员，带领我司走在行业前沿，并及时为客户提供技术支持与服务。平板氧化铝可以用于无机填充剂， 作为填充剂是平板状氧化铝早的应用，它被成功地用作聚合物的填料，以增强其热导率。 氧化铝的热导率比有机聚合物高很多，在聚合物中添加一定量的平板状氧化铝，就可以形成氧化铝网络。该网络能够把大部分热量传出，因此用这种聚合物一陶瓷复合材料制备的电子元件的寿命可以提高，平板状氧化铝的直径越大，所形成网络的节点越少，导热效果就越好。平板状氧化铝研磨微粉的应用：氧化铝有多种不同的类型，常规的氧化铝与其他金属氧化物一样，本身的硬度大，熔点高，机械强度好，且耐腐蚀抗氧化。平板状氧化铝还因其独特的片状结构和晶体形状，从而具备了微米粉体和纳米材料的双重特性。它属于α-Al2O3，具有明显的鳞状结构特征和较大的径厚比。 目前，平板状氧化铝晶粒的径向尺度一般为5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之间，晶型发育良好的微粒还表现出规则的六角形貌。包装：10公斤/塑料袋，纸箱装，20公斤/箱产品粒度以客户使用要求标准为准，可以根据客户要求定制。MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率和表面光洁度。质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。研磨剂由磨料和磨液配制而成。研磨料的硬度、形状、颗粒尺寸和均匀度以及磨液的易使用性对研磨粒的分散和悬浮性以及可清洗性，都将影响晶片表面的加工质量。对于硬度较高的晶片可采用金刚石研磨料，一般采用三氧化二铝刚玉粉或碳化硅粉作为研磨料。磨料的粒度视被加工晶片物性和可能造成的表面损伤层深度来选用。在半导体晶片加工中，通常选用8～10μm，10～12μm或12～14μm的氧化铝刚玉粉作为磨料，以保证较快的磨削速度，同时不过深的损伤层。
