价格：12000起
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结合TPP和LDS优势的工艺技术-LRP LRP 是一种结合TPP与LDS技术优势的3D-MID制作工艺。LRP (Laser Restructuring Printing)指通过三维印刷工艺，将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面，形成立体电路形状，然后通过三维控制激光修整，以形成高精度的电路互联结构。类似LRP的工艺技术有善仁新材发明的TPP（Transfer printing process）与LDS（Laser Direct Structuring），印刷工艺指通过平面印刷工艺，将导电材料涂敷到工件表面，然后通过镀铜或多层印刷银浆，以形成导电立体电路。LDS指特定在改性模塑基材经激光活化后实现选择性金属化，形成高精度互联结构。LDS的优势在于直接来自数控程式3D激光可实现精细的分辨率，制造复杂的3D电路图案结构，且产品具备较高的一致性。主要缺点在于:需要的激光改性材料，对材料可选范围有限，且需要化镀，成本较高。TPP的优势在于可直接印刷电路，不需激光改性材料，可大幅降低成本。缺点在于:量产时的一致性较难控制，在天线设计中比较难处理在转角，通孔的结构上实现电路导通，且无法实现微过孔等的问题。而LRP的特点在于很好地结合了两者的优势：
