价格：10.00起
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RKD化学开封机其优点表现在：1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证的可见性；2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；3.温度选择和自动温度检测；升降温时间快，与硫酸的切换使用只需很小的时间；4.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1~6/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；5.不会有机械损伤或影响焊线；6.可以使用、发烟硫酸或混合酸；7.可以选择、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；8.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；9.无需等待，自动完全腐蚀；10.通常使用的治具会与设备一同提供；11.通常情况不需要样品制备；12.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；13.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。RKD化学开封机销售安全：1,自动显示错误信息2,EMO紧急停止按扭3,漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里4,采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)5,所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子废酸瓶：1个固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品密封圈：圆型（不是耗材）芯片机销售操作方式：可在通风柜外手持式操作（更安全）自动酸清洗选项：0-20秒，（可选择硫酸，，混酸清洗或不清洗）安全：1,CE2,SEMI S3-933,SEMI S20004,RoHS垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈蚀刻方式：脉冲式和互惠式时刻时间：1-0秒，以1秒为调节范围混酸配比：###存储参数：100组芯片机分用化学腐蚀和激光两种，区别是激光比较简单，而且铜线邦定的效果好指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖，开帽,去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装。芯片IC半导体元器件机decap酸机自动机激光机酸机也叫自动机使用酸的种类：硫酸，，混酸。机功能介绍，激光机，酸机，IC去封装，混合酸系统关键应用：快速的IC蚀刻时间即使是易损坏的器件也能容易的设计紧凑，占地面积小专为铜线器件的设计（SESAME777Cu）产品特点：主动压力监测系统（A）非常迅速的加热时间液体传感器警告操作员有酸的泄漏泵保修6年蚀刻头保修是一个自动的混合酸系统，集成了的特色来提高生产效率。机可以快速容易的打开任何器件，即便是易损坏的器件。通过的控制、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。可以选择一个独特的供酸功能，它能够在少于的酸消耗量时提供的脉冲率。可以加热到250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。整体刻蚀头由碳化硅加工而成，具有的耐酸性。样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。是在酸瓶和机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的机。RKD化学开封机夹具和附件EliteEtch能够使用所有由BGInternational(现在是NiseneTechnologyGroup)提供的附件包、垫片和对准板。然而，为了显著降低成本，并且永远具有设计和切割适用于每一个和每一只器件类型的垫片和对准板的能力和优势，我们建议使用RKDEngineering的μMill.这台Mil的操作非常简单，不需要机械工人的知识，就能够快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高质量各种垫片。系统安全对于操作员来说，在任何机上更换酸瓶都具有一定的风险。我们已经设计装配了一个通用旋转铰链使得更换瓶子时没有任何麻烦。
