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PP原料--聚均聚物是一种半结晶性的材料,形态具有不同尺度的多级结构。实际使用的制品相当于宏观尺度的形态,图中显示的是注塑加工样条的皮—芯结构,再小一级尺度的结构是球晶,尺度为l-50um,球晶是片晶的聚集体,片晶是高分子结晶的一般形式,它的尺度一般为10—130nm。分子链在片晶中有序排列,在晶体学 ccrystallography)上用晶型表示,每种排列方式对应着一种晶型,每种晶型都有特定的晶胞,晶胞参数包括夹角和轴长,尺度为几埃.聚的分子结构、形态、加工和终性能的相互关系,四个方面各自作为一个相对独立的知识模块,同时又是相互联系的。分子结构包括等规度,分子量及其分布,链内、链间结构,共混和共聚物的组成及其分布等。加工方面的因素有熔体加工条件,取向方法,流动历史,热历史,复合,成核剂或添加剂,降解和交联等。形态方面,包括结晶度,取向度,熔融和结晶行为以及不同尺度的形态结构的因素等。在宏观尺度上有皮—芯结构及其有关的形态梯度。在球晶尺度上有球晶的尺寸、种类和球晶的结构及共混的相形态。片晶尺度上的因素有片晶的尺寸、应变和流动诱导的形态等。晶体学尺度上的影响因素有晶体结构,微晶取向,无定形区的取向等。终性能包括力学性能、热性能、流动特性、耐化学腐蚀性、稳定性和阻隔性能等。热性能聚具有良好的耐热性,制品能在100℃以上温度进行消毒灭菌,在不受外力的条件下,150℃也不变形。脆化温度为-35℃,在低于-35℃会发生脆化,耐寒性不如聚。对于聚玻璃化温度的报道值有一18qC, 0qC, 5℃等,这也是由于人们采用不同试样,其中所含晶相与无定形相的比例不同,使分子链中无定形部分链长不同所致。聚的熔融温度比聚约提高40一50%,约为164一170℃, 100%等规度聚熔点为176℃电性能它有较高的介电系数,且随温度的上升,可以用来制作受热的电器绝缘制品。它的击穿电压也很高,适合用作电器配件等。抗电压、耐电弧性好,但静电度高,与铜接触易老化。共聚物型的PP材料有较低的热变形温度(100℃)、低透明度、低光泽度、低刚性,但是有更强的抗冲击强度,PP的冲击强度随着含量的增加而增大。PP的维卡软化温度为150℃。由于结晶度较高,这种材料的表面刚度和抗划痕特性很好。PP不存在环境应力开裂问题。