价格：65.00起
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深圳市红叶杰科技有限公司，早成立于1998年，是一家从事硅胶、硅橡胶、模具硅胶、有机硅及其液体硅胶原料的生产、研发、销售为一体的科技集团公司，本集团公司在2005年成立香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂等下属企业。在这种背景下，电子元件封装用的电子灌封胶，就必须要具备优异的阻燃、导热效能够。。有机硅电子灌封胶拥有优异的耐高低温性、耐候性以及电绝缘性，因此在电子元器件的封装领域拥有非常广泛的用途。就组成而言，电子灌封胶主要包含两大部分，其一是有机硅橡胶制品主体，其二是功能够。性填料。硅橡胶主体构成电子灌封胶的框架，是电子灌封胶的主要组成部分。功能够。性填料赋予电子灌封胶特殊的效能够。，如导热、导电、导磁、阻燃等，在导热阻燃电子灌封胶中，主要添加阻燃、导热填料。电子灌封硅胶操作方法：1、严格按照AB重量比1：1称重，按正确的配合比(重量比)进行称重配比，如果混合比例发生严重偏差，会影响胶料固化不完全，造成次品的情况；产品特征： 适用于电子元器件，电源模块和光电产品的灌封保护，防水防潮，耐高压，及汽车电器和各种电器灌封。 双组份加成型有机硅灌封胶，中粘度，导热性优异，流动性好,常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。根据硅橡胶制品的反应机理不同，电子灌封胶主要分为缩合型电子灌封胶和加成型电子灌封胶。本公司郑重承诺，凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在收到货三个月内，如有客户因产品质量使用问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。
