价格：1000.00起
0
联系人：
电话：
地址：
Edge™ CDG045D2 1 … 1000Torr / mbarINFICON Edge 电容膜片式真空计是专为恶劣制造环境设计的极其准确的真空测量仪表。成熟的控温、防腐蚀、超纯陶瓷传感器能长期提供出众的量程稳定性，而且具有无与伦比的零位稳定性。Edge 随附 INFICON 已获专利的独特传感器屏蔽，用于保护真空计，使其免受不需要的过程副产品的影响。先进的电子元件能为所有应用提供范围广泛的可配置信号调节，另外还有 EtherCAT 现场总线接口可供选择。创新的加热概念能够使接触表面保持低温，并节约宝贵的工具空间。INFICON Edge 是同类产品中小的真空测量仪器。275 Mini-ConvectronEdwards APG100-XM 是标准型号，可测量到10-3 mbar。APG100-XLC 是抗腐蚀型号，可测量到 10-4 mbar。nAPG是数字型真空计，支持RS232和RS485信号输出。390 Micro-Ion ATM特点方便的 ATM 和 HV 按键调整，节省空间的坚固结构，铝制外壳，任何方位安装，不锈钢的真空测量室易于集成的对数讯号输出，10bar过压, 用螺纹连接，250°C 烘烤型选项，腐蚀性应用的镍丝，陶瓷馈入件用于极强腐蚀性的应用中(PSG510 和 PSG512)可选设定点RoHS 认证应用前级真空测量（低真空测量），真空系统回路，电离真空计连锁应用，测真空的一般应用VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规应用实例晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤，是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。挑战当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时，系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中，需要准确地控制旁路中的压力，以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中，腔体内的真空也需要被精确监控以确保工艺要求。解决方案选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力，而且产品几乎不需要维护。作为选项，也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。应用领域设备安装工程技术真空泵运行控制包装机械工程机械化工工艺真空炉
