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深圳市一通达焊接辅料有限公司为您提供其它焊料相关产品。如有需要请及时联系我们。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。助焊剂的主要成份树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用。重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右。各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏。深圳市一通达焊接辅料限公司作为电子焊接辅料的专业研发生产商,一通达公司凭借其雄厚的技术实力,专业的服务团队,始终站在焊接技术的前沿,不断推出技术的焊锡产品,帮助客户解决各类焊接问题。