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集成三合一封装技术采用集成三合一封装形式,突破传统LED显示封装极限,实现更高像素密度。采用常温固晶、铝线超声波焊线,无高温回流焊,有效避免热损伤,可靠性非常高抗压防撞、稳定性更高、视角宽广、节能高效可靠地结构设计采用专利滑轮式安装结构,分散热膨胀引起的结构形变,减少热膨胀引起的灯珠挤压损坏外观精美采用自主设计拼接结构,重量轻,外形精美。模块化设计:整屏采用面板积木式拼接而成,组合拼接灵活,方便拆卸及搬运独特的散热设计采用独特的发光面板与拼接结构一体化设计,热传导效率更高,散热更快。