价格：10.00起
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捷纬科技拥有一批超过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，更能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的咨询顾问等附加值服务。GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。完全去除、位置、斜面均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。应用:器件预：塑料、陶瓷、MEMS功率器件预开槽无需酸来暴露出电路复杂形状开槽无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割激光开封机特点：1、对铜引线封装有很好的开封效果2、对复杂样品的开封极为方便3、可重复性、一致性极高4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高6、几乎没有耗材，使用成本很低7、体积较小，容易摆放激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对超微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加，同时避免了减少强酸环境暴露。
