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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的佼佼者。 众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越,我们的切割效果具有:热影响区域小,度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。产品技术:1,原材料:高品质原材料生产出的云南片平整度高线条笔直,剌。华诺精密经营云南片多年,建立完整的高品质原材料进货渠道。2,加工设备:根据客户产品的精度要求和图形形状,选择相匹配的设备进行生产,确保满足客户要求。华诺精密生产设备齐全,各设备工艺之间能配合。3,生产技术:再好的设备都是人来操作的,机器各参数之间的调配,软硬件之间的配合,都是技术的,同样的机器交给不同技术的厂家,生产出产品质量完全不一样的。华诺精密有着7年的云南片生产经验,对机器硬件的调试和软件的更改有着一套完善的技术储备。4,测试检验:华诺 精密测试仪器齐全:全自动二次元影像仪、百倍镜、耐膜仪等等,确保交给客户的产品符合客户要求。华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。本公司承接各种图案定制,客户能提供包含尺寸的CA设计图。如果画图实在有困难,我们可以根据客户描述来绘制,同时我们还能对客户的云母片设计提供一些建议。云母片材料及厚度的选取:材质的选取方面,我们选用高韧性的 H云母片材料,这样做出来的云母片不但精度高,而且表面光滑,产品不易受弯折而变形,经久耐用,同时还能够让云母片板与器件保持很紧密的贴合,减少阴影效果。