价格：10.00起
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捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是全球早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有超过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的供应商。GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。完全去除、位置、斜面均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。应用:器件预：塑料、陶瓷、MEMS功率器件预开槽无需酸来暴露出电路复杂形状开槽无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对超微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。激光开封机特点：1、对铜引线封装有很好的开封效果2、对复杂样品的开封极为方便3、可重复性、一致性极高4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高6、几乎没有耗材，使用成本很低7、体积较小，容易摆放GLASER激光开封机使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。5. 可开封范围100*100。6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；7. 单次开封是深度≤0.4；重复精度±0.003微能量精准镭射控制器。
