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色散共焦测量测量胶水小球在点胶工艺中生成的胶水小球目前只能通过视觉系统检验。在生产中必须保证点胶路线是连贯和稳定的，而通过色散共焦测量传感器系统就能够控制许多质检标准中的很多参数。胶水小球相对于其他结构必须安置在正中间。在点胶起始和结束的异常的材料积聚能被检测出来。色散共焦测量就连缺口也能被检测到。ERT色散共焦测量传感器测量参杂晶片的厚度高参杂和低参杂的硅片都能通过红外干涉传感器测量其厚度。在半导体工业中，另一个重要的质检标准是薄片的卷边和翘曲。由于硅片上的结构可能会导致其变形，这些变形量能被色散共焦测量传感器很精确地测量出来。ERT色散共焦微型测头传感器技术参数●超小型色散共焦光谱位移传感器，外观直径为4mm、6mm、8mm ●非色散共焦光谱常适合用于安装空间有限的场合●色散共焦光谱可用于对小孔内径进行测量●色散共焦光谱小至6mm的外径，但其可以非常方便地集成于在线设备上●色散共焦光谱亚微米测量精度全新技术，区别于传统三角测距法 由东莞蓝海精密提供的ERT色散共焦光谱测量技术让我们进入纳米级的测量领域 色散共焦光谱产品的独特性能 1. 色散共焦光谱产品原理：全新的光谱共焦原理，可测量距离和厚度； 2. 色散共焦光谱对任何材质和表面：包括镜面、玻璃、陶瓷、半导体、高光金属等表面均可进行纳米级测量； 3. 超高精度测量：小线性度可达0.03μm，分辨率为0.3 nm； 4. 从100μm-42 mm的可选量程； 5. 超高采样频率：2K-60KHz，用于生产线，替代人工并提高合格率； 6. 测量范围极广，几乎无死角，解决激光三角法测量无法回避的因表面材质变化或倾斜而导致测量误差等问题，可测倾角87度； 7. 可进行透明工件（LCD、LCM、手机摄像头等）多层厚度的准确测量，小可测量厚度为400 nm； 8. 可用于实验室的2D轮廓测量、3D微观形貌分析、表面粗糙度测量，到工业在线检测、自动化控制等。色散共焦测量硅通孔（TSV）硅通孔主要给硅片提供竖直的金属连接方式。使用这种技术能够把单个芯片通过微小的铜线结构竖直地连接起来。在蚀刻工艺完成后，这些突出的地方被称作Bump。在被填充前的TSV结构是长宽比很高的小洞，填充后Bump就会在硅片表面长出。无论是TSV孔深还是Bump高度都能被ERT的色散共焦测量传感器测量。
