价格：20.00起
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电子模块灌封胶是双组份灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。LD-106加温固化型灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。本品为蓄电池极柱密封胶，粘度低、流动性好、流平性佳，又称标志胶、红黑胶；电子模块灌封胶一、产品介绍电子模块灌封胶是双组份灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。二、产品特点：1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；2、流动性好，可浇注到细微之处；3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。三、典型用途：广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。四、使用工艺：1、计量： 准确称量A组分和B组分。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
