价格：10.00起
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RKD化学开封机特点：能够产生复杂的刻蚀开口形状不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件能够进行完全能够生产各种复杂形状的型腔激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。系统心脏为一个Nd：YAG10nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准。集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要的器件的图像上，可以为成功的提供额外的数据。视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸机）进行，避免机械或电性变化。激光机介绍：激光机是用来将元器件，即使用激光机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对要求越来越高，导致激光机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢，激光机特点：1、对铜引线封装有很好的效果2、对复杂样品的极为方便3、可重复性、一致性极高4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高6、几乎没有耗材，使用成本很低7、体积较小，容易摆放，激光机IC开盖开帽设备塑封半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。产片特点：1、对铜制成器件有很好的效果，良率高于90%。2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。3、效率是普通酸机台的3~5倍。4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。5、设备稳定，故障率远低于酸机台。6、几乎没有耗材，runningcost很低。7、体积较小，容易摆放。RKD化学开封机产品应用：(1)半导体器件的失效分析(盖)。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。(2)塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。(3)产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。(4)微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。(5)失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。(6)应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
