价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
千住锡条M24AP系列：1.废料产生量减少70％，有效节省资源、降低成本2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge，减少废料产生量70%3.通过复合添加P与Ge，形成松散粉状废料，能有效提高回收效率，降低成本4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不会发生变化5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品（Sn-Cu-Ni）可降低约46%焊锡材料成本。千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在无铅Cu）系列：M33HT（高温） 5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：千住锡条M705E抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。 主要成分/Main Ingredient 含量/Content（wt%） 锡(Sn) 余量 银(Ag) 3.0 铜(Cu) 0.5本品适用于电子零件和电器焊接。合金成分 杂质成分不大于（wt%）Max Pb Sb Bi Fe Al Zn As In Cd 0.05 0.05 0.1 0.02 0.001 0.001 0.03 0.05 0.002千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。 主要成分/Main Ingredient 含量/Content（wt%） 锡(Sn) 余量 银(Ag) 0.3 铜(Cu) 0.7本品适用于电子零件和电器焊接。合金成分 杂质成分不大于（wt%）Max Pb Sb Bi Fe Al Zn As In Cd 0.05 0.05 0.1 0.02 0.001 0.001 0.03 0.05 0.002物理性能 项目(Item) 参数(Parameter) 熔融温度(Melting Point)固相： 220℃ 液相： 227℃ 比重(Specific Gravity) 7.33 g/cm3 硬度(Hardness) 14.1 HV 比热(Special Heat) 0.17 J/kg C 抗拉强度(Tensile Strength) 42 Mpa 延伸率(Elongation) 22% 热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)1.79(30-100℃) 2.30(100-150℃)
