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千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在无铅Cu）系列：M33HT（高温） 5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：千住锡条M705E抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。 主要成分/Main Ingredient 含量/Content（wt%） 锡(Sn) 余量 银(Ag) 3.0 铜(Cu) 0.5本品适用于电子零件和电器焊接。合金成分 杂质成分不大于（wt%）Max Pb Sb Bi Fe Al Zn As In Cd 0.05 0.05 0.1 0.02 0.001 0.001 0.03 0.05 0.002千住锡条介绍：一．合金成份：锡/铜（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(锡99/银0.3/铜0.7)，SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5)二．特点：1.高纯度2.优秀的可焊性、润湿性3.焊点光亮、饱满和均匀4.良好抗氧化、低锡渣、节省成本5.采用挤压方式制造的锡条，可使氧化物减至少，合金的结构更为紧密，经济型，能以低的焊锡消耗量产生多的牢固焊点,每跟焊锡条重量基本控制在0.72KG左右。三．适用范围：本规格适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程,主要用于自动波峰炉焊接和手浸锡炉焊接工艺。六．使用指引：环保焊锡条在使用时，建议锡炉温度控制在:265±5 ℃范围内,自动波峰焊接时，焊锡高度要保持离锡槽边1CM范围内，以减少锡渣的产生。七．品质产品符合欧盟WEEE及ROHS有害物质控制要求。八．包装每箱包装：20公斤，纸盒包装，环保产品标志千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。 主要成分/Main Ingredient 含量/Content（wt%） 锡(Sn) 余量 银(Ag) 0.3 铜(Cu) 0.7本品适用于电子零件和电器焊接。合金成分 杂质成分不大于（wt%）Max Pb Sb Bi Fe Al Zn As In Cd 0.05 0.05 0.1 0.02 0.001 0.001 0.03 0.05 0.002物理性能 项目(Item) 参数(Parameter) 熔融温度(Melting Point)固相： 220℃ 液相： 227℃ 比重(Specific Gravity) 7.33 g/cm3 硬度(Hardness) 14.1 HV 比热(Special Heat) 0.17 J/kg C 抗拉强度(Tensile Strength) 42 Mpa 延伸率(Elongation) 22% 热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)1.79(30-100℃) 2.30(100-150℃)
