价格：10.00起
0
联系人：
电话：
地址：
捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是全球早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有超过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的供应商。激光开封机是采用红外光波段,10.μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。GLASER激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调3.设备工作空间要保证无烟无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置7.另外请避免在以下场所使用:- 易结露的场所- 能触及药品的场所- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中GLASER激光开封机使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。5. 可开封范围100*100。6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；7. 单次开封是深度≤0.4；重复精度±0.003微能量精准镭射控制器。激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加，同时避免了减少强酸环境暴露。
