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1.千住焊锡丝产品特点：润湿性切断性良好 上焊速度快浸润性良好 飞溅低 焊点饱满光亮 采即効性活性剂，初期浸润迅速改良助焊剂流动性，使浸润性扩散顺利采用耐热性强的活性剂，实现了良好的切断性，抑制了拉尖及桥连的产生削减了助焊剂产生的气体，减少飞溅2.适用范围：广泛应用于电器 电子零件的线路连接等处的无铅锡丝。PARKLE ESC 千住无铅锡丝 M705系列是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。3.参考下列的图表，寻找您所需要的 Sparkle Solder Wire千住金属公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产，满足高精密度，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，具有焊点光亮可靠，清洁美观。焊后绝缘电阻高，离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点，本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。1.松香芯焊锡丝采用高品质松香配置而成，松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型（松香焊剂），RMA型（弱活性松香焊剂），RA（活性松香焊剂）三种，该类产品具有焊接速度快飞溅少，焊点光亮，用途广泛等特点，适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求，本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。2.电容器焊锡丝采用国际先进助焊剂配方生产的电容器焊锡丝是应用于电容器的制造行业，电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接点牢固等特点。3.水溶性焊锡丝符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境，适用与现代电子产品水清洗工艺流程，该产品焊后残留物极少用温水清洗，更符合当今的环境保护的要求。千住焊锡丝用微细线松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。 在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用独自的伸线技术制成的极细松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行超微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。一.特点1.通过微细线实现窄间距实装先进的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生2.推荐适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊由于采用微细线，适合微小元件、窄间距实装由于飞散小，适合微小元件、窄间距实装采用独自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供高品质的微细线通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接表现出大的绝缘电阻值通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装二.基本规格助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1卤族元素含有的有无 有助焊剂含量 ３ mass%卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下铜板腐蚀试验 合格干燥度试验 合格绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移扩张率 75％以上相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ适用合金 M705推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。 Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用独自的加工技术，在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借首款 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。一.特点1.独自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装由于采用低温实装，飞散的发生被抑制节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献2.推荐推荐用烙铁实施的锡焊作业熔点低，因此适合弱耐热性元件的锡焊如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝即使电路板温度200℃，也能进行锡焊开发低温实装助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊开发使用了低温助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性开发低温助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性二.基本规格助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1卤族元素含有的有无 有助焊剂含量 2 mass%卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%铜板腐蚀试验 合格干燥度试验 合格绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移扩张率 75％以上相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ适用合金 L20推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
