价格：17.00起
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华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。激光设备打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。质量不仅非常好，特别是在打大量同样的小孔时，还能保证多个小孔的尺寸形状统一，而且钻孔速度快，生产效率高。微电子电 路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。 而通道的直径一般为0.025-0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的 小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助！我们要以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎新老朋友来我公司参观指导激光小孔加工的原理：激光微小孔加工指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小10的5次方~10的15次方W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可对任何材料进行激光打孔。例如，在高熔点的钼板上加工微米量级的孔，在硬质合金（碳化钨）上加工几十微米量级的小孔，在红蓝宝石商人加工几百微米量级的深孔，金刚石拉丝模，化学纤维喷丝头等。由于激光加工技术具有高效率、无污染、高精度、非接触式加工等优势，已在光电行业中得到广泛应用。华诺激光可满足客户对于各种光电玻璃的加工精度和效率要求，有成熟的加工工艺和丰富的经验，设备已在光电行业中的玻璃钻孔和切割、滤光片加工等领域成功应用。 激光技术的不断发展为医疗设备行业中脆性材料的精密加工注入了更强的能力，可以完美实现医疗用轻薄材料的微密加工。华诺激光已与中国科学院苏州生物医学工程技术研究所合作共建联合研发中心，力求将先进的激光技术应用于医疗行业中解决脆性材料加工难题。 雾化仓通常会为玻璃材质，玻璃管侧壁或底部会有打孔的需求，对于曲面玻璃打孔，传统的机械方式很难实现，加工难度大，加工质量不高，而激光方式可以解决这个难题，轻松实现曲面玻璃侧壁和底部打孔。华诺激光的设备已在玻璃管打孔行业取得成功和稳定应用，加工效率高，加工质量好，行业。华诺激光生产工艺成熟、稳定、可靠。操作人员均具有多年的生产经验，对产品加工过程质量控制要求非常严格。“质量为先，用户至上”是我们的宗旨，秉承快速、优质、优价、为用户保密的服务理念，公司与国内众多用户建立了良好的合作关系。欢迎国内外广大用户来公司洽谈和指导！ 您的满意，就是我们大的成功！
