价格：50.00起
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公司MCA(平板状氧化铝研磨抛光微粉Platelet Calcined Alumina)系列产品以工业氧化铝为主要原料，纯度达到99%以上，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用独特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。平板状氧化铝抛光研磨微粉的特点：1.此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到99%以上，具有化学惰性，优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性2、晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或超过国外同类产品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，提高了工厂的工作效率，降低了成本。3.由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%平板氧化铝可以用作增韧剂 将片状氧化铝作为第二相增韧剂加入到陶瓷中，可以起到增加裂纹偏转和桥联作用，对提高陶瓷的断裂韧性有明显的效果。采用引入平板状氧化铝晶种的方法，在热压烧结的条件下可制备出断裂强度为600MPa，断裂韧性为7.9MPa·m1/2的具有异向生长晶粒的Al203陶瓷。除了在氧化铝陶瓷中引入片状晶，在其他陶瓷的制备中加入平板状氧化铝也能很好地提高材料的性能。比如在X-sialon中加入28vol％的平板状氧化铝后，韧性可以从1. MPa·m1/2增加到4.16 MPa·m1/2，并且弹性模量也随着片晶的增加而增加；在Ti02中加入30vol％的片状氧化铝后，断裂韧性从2.4 MPa·m1/2增加到3.3 MPa·m1/2，断裂强度也从215MPa增加到265MPa。平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途:MCA产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器（LCD）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、轴承球、衬、蓝宝石，磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高温涂料(油漆,密封胶,化妆品)的填充材料平板氧化铝可以用于珠光颜料 目前使用多的珠光颜料常用云母薄片造出。但云母薄片常含有有色杂质离子，分离较为困难，且其过厚的边缘会使珠光颜料易发生散射现象，对其视觉效果造成不良的影响。 人工合成的平板状氧化铝粉体，具有云母无法获得的设计自由度和物理化学性能。在合成过程中，可以消除或控制杂质的引入，同时使产品具有狭窄的粒度和厚度分布，大的径厚比，几乎完全无色和光滑平整的表面，而且这种氧化铝在水中具有良好的分散性。因此，它是珠光颜料理想的底材。研磨机磨板的材质对于加工不同的晶片要进行选择，普遍采用的是经工艺铸造加工的球墨铸铁板，要求磨板表面在一定厚度内的球状石墨粒度大小适中、分布均匀，磨板表面各处的硬度均匀。对于化合物半导体材料，晶片的研磨加工采用特种玻璃制造的磨板。双面研磨机的上、下两块磨板的自身平整度和相互的平行度将决定晶片研磨的平行度。
