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单面板因为没有层与层之间的连通,因此没有电镀等等的制程,只有线路制作的程序.如果是双面板,除了线路与孔的制作外,还要加上孔内的电镀程序.如果超过双面以上的电路板,因为电路板内部有内藏其它的线路层,因此会有内层线路制作及压合的程序. 电路板也可以称为线路板,PCB,但如果是依据用途或是材料等特性而言,名称就多了,如:有的新闻报导称电路板为IC板,另电路板分类,可以分为软硬板,单面,双面,多层板. 或生产工艺上分为电金板,沉金板, 喷锡板,沉锡,沉银板.等等线路板加工中三大焊接注意事项线路板是维持电器运行的重要原件，在线路板上包含着芯片和众多的线路并且专业线路板具有配线密度高和重量轻且耐用的特点，现如今我国线路板大都使用人工检查焊接的方式进行处理。线路板行业发展十分壮大是我国线路板行业为密集的地区，因此线路板焊接的技术比起全国各地而言更为优异。线路板焊接技术拥有着与众不同的技巧，在此小编为大家介绍一下线路板加工中焊接的三大注意事项是什么？ 一、电烙铁操作必须规范 线路板焊接专家通常在电烙铁烧热后涂上助焊剂，在将焊锡均匀的涂在电烙铁头上让烙铁吃锡后再进行焊接。并且线路板专家认为电烙铁焊接时间不宜过长否则容易烫坏元件，在焊接操作完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 二、注重焊接顺序 线路板焊接专家认为为了使焊接方便并且节省时间，在焊接时焊接顺序尤为重要。可靠的线路板焊接专家会选择先焊接难度大的低处焊接点，这样焊接出的线路板更加平整。 三、注意使用助焊剂 助焊剂是经济实惠的线路板厂家常用的焊接用品，在焊接时需要在清洁干燥的焊盘上涂上薄薄一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上一层焊锡。这样焊接出的元件表面干净四周无损坏；如果焊接中两管脚之间短路也可涂上些助焊剂，趁助焊剂中酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就完成了焊接。 为了使线路板的使用效果更好，相关的焊接工作者必须尤为注意这些注意事项，其中电烙铁的操作、焊接顺序和助焊剂的使用等都对焊接效果有着巨大的影响，只有在线路板焊接中关注这三点注意事项，才能使线路板在日后使用中发挥更稳定的性能。电路板材料，从源头保障线路板质量1电路板板材：SY,KB,EMC, Arlon,Nelco, Taconic, Hitachi, etc.2线路板药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)3线路板油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)配备PCBA贴片后焊组装生产线，满足成品出货需求1行业中少数配备PCBA贴片后焊组装生产线，可完全实现成品交货，2线路板生产与来料加工贴片（SMT）及后焊组装测试一条龙服务!的线路板工艺能力1大线路板层数 40层 大线路板 板厚 8.0mm2电路板大厚径比 16:1 线路板大铜厚 6OZ3PCB板大工作板尺寸 2000x610mm 薄的4层电路板 0.4mm4生产线路板小孔/焊盘 0.10/0.20mm 钻孔精度 +/-0.0005mm5PTH孔径公差 +/-0.05mm 小线宽/线距 0.075/0.075mm严谨的品控系统，有效保障线路板/PCBA性能1严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率100%2执行品质PDCA循环流程，持续提升改进产品性能3进口美国戴安离子色谱测试仪（DIONEX ICS-900）及温度循环检验设备保证线路板的高可靠性和稳定性经验丰富的电路板技术骨干10年专注PCB生产制造，为客户研发阶段提供优化设计PCB解决方案多名超过9年PCB从业经验的专业技术人才，对各行业标准及工艺品质要求有丰富经验双面及多层电路板工作原理就是在高真空里面导入工艺气体（Ar、N2、O2等），气体电离成等离子体，等离子体在电场的作用下分别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材（铜材）使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来，在基材（FRP）上形成薄薄的一层金属薄膜，即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形，则可通过上述镀膜方式一次成型PCB，而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化，而无须传统的孔金属化这一漫长过程。而且整个过程无任何化学反应，完全以物理方式获取。由于传统方式在生产效率上有一个瓶颈效应，前面受钻孔效率低的影响，后面又受孔金属化电镀的影响，效率低下。而这种物理方式具有无污染、工艺成熟可行、效率高的特点，除非有特别要求的镀金板，要作化学镀以外，没有任何化学反应（金是贵重金属，暂不作考虑）。本方法在基材表面镀铜的同时使得通孔金属化，革新了生产过程中的关键工艺，杜绝了传统生产方法对环境造成的污染以及在生产过程中给工人造成的直接危害，简化了生产工艺流程，产品成品率高，生产过程清洁无污染，适应现代化电子工业发展高、精、细的要求，PCB的可靠性高等特点，应用该项目生产的产品适用于高频通讯和有特殊要求的薄铜箔的线路板，如移动电话的线路板、航空飞行器和军事通讯等用的线路板。由于这些线路板有特性阻抗的要求及空间尺寸要求的限制而使线路板小型化所必须的要求的埋孔和盲孔技术，使得该项目技术有非常独特的优势
