价格：680.00起
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采用先进的化学镀技术，在超细铜粉表面形成极薄的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，可以制成导电涂料、油墨或掺加如：橡胶、塑料、织物中，形成导电性能各异的产品，广泛用于微电子技术、电磁屏蔽以及非导电性物质表面改性等工业。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。本公司生产的 银包铜粉是引进国外先进化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，采用环保化学镀工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 100% 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20% ）。 我司生产的片状和球状镀银铜粉，其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购订做。注：注：可提供不同银含量（如5％、10％、15％、20％、30％… …60%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（325、400、600、800目等）的银包铜粉。2. 产品性能及特点：银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料
