价格：50.00起
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我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。平板氧化铝可以用于无机填充剂， 作为填充剂是平板状氧化铝早的应用，它被成功地用作聚合物的填料，以增强其热导率。 氧化铝的热导率比有机聚合物高很多，在聚合物中添加一定量的平板状氧化铝，就可以形成氧化铝网络。该网络能够把大部分热量传出，因此用这种聚合物一陶瓷复合材料制备的电子元件的寿命可以提高，平板状氧化铝的直径越大，所形成网络的节点越少，导热效果就越好。平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途:MCA产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器（LCD）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、轴承球、衬、蓝宝石，磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高温涂料(油漆,密封胶,化妆品)的填充材料平板状氧化铝抛光研磨微粉的特点：1.此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到99%以上，具有化学惰性，优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性2、晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或超过国外同类产品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，提高了工厂的工作效率，降低了成本。3.由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%物理指标化学名称 颜色 比重 莫氏硬度α-AL2O3 白色 >3.9 9.0晶片在研磨加工过程中，基本的工艺参数是：晶片表面所受到的来自磨板的压力、磨板的转速、研磨剂浓度和，磨料的硬度和颗粒尺寸等。表征研磨晶片质量的参数主要有：厚度、总厚度偏差、平行度或锥度、表面粗糙度以及有无划伤等。
