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COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。COB显示屏产品优点:1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘,光滑平整,防尘、防潮、防水、防静电;2、显示面可随意触碰,支持互动触摸,灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭,清洁维护便捷;3、采用超高硬度环氧封装,抗震、耐压、防磕、防撞,正面防撞能力>10kg/cm ;4、大于175度的超宽视角, 亮度、颜色任何角度都保持一致,无死角完美视觉体验;5、无SMT工艺,灯珠无虚焊隐患,IC级品质封装,坏点率<6 PPM;6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT(高压加速试验)一系列苛刻的环境实验,品质质量好。COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种,COB显示屏由于它封装方式的独特性具有其以下特点:生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。COB封装技术,早在2010年前后开始进入LED显示屏领域,此前只在照明领域广泛应用。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。