价格：50.00起
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公司MCA(平板状氧化铝研磨抛光微粉Platelet Calcined Alumina)系列产品以工业氧化铝为主要原料，纯度达到99%以上，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用独特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。MCA平板状氧化铝产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、液晶显示器（LCD）玻璃基板、光学玻璃、水晶、硬质玻璃、显像管玻壳玻屏、石英玻璃、压电石英晶体、化合物半导体材料、轴承球、衬、蓝宝石，精密陶瓷材料、磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高温涂料(油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。化学指标AL2O3 SiO2 Fe2O3 Na2O>99.0 <0.2 <0.1 <1平板状氧化铝抛光研磨微粉的特点：1.此产品主要成分为工业氧化铝，纯度达到99%以上，具有化学惰性，优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性2、晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等体积或者球形，此形状使得磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；对于被磨对象来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上。质量达到或超过国外同类产品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA，但是价格只有同类产品的一半，提高了工厂的工作效率，降低了成本。3.由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%平板状氧化铝研磨微粉的应用：氧化铝有多种不同的类型，常规的氧化铝与其他金属氧化物一样，本身的硬度大，熔点高，机械强度好，且耐腐蚀抗氧化。平板状氧化铝还因其独特的片状结构和晶体形状，从而具备了微米粉体和纳米材料的双重特性。它属于α-Al2O3，具有明显的鳞状结构特征和较大的径厚比。 目前，平板状氧化铝晶粒的径向尺度一般为5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之间，晶型发育良好的微粒还表现出规则的六角形貌。研磨剂由磨料和磨液配制而成。研磨料的硬度、形状、颗粒尺寸和均匀度以及磨液的易使用性对研磨粒的分散和悬浮性以及可清洗性，都将影响晶片表面的加工质量。对于硬度较高的晶片可采用金刚石研磨料，一般采用三氧化二铝刚玉粉或碳化硅粉作为研磨料。磨料的粒度视被加工晶片物性和可能造成的表面损伤层深度来选用。在半导体晶片加工中，通常选用8～10μm，10～12μm或12～14μm的氧化铝刚玉粉作为磨料，以保证较快的磨削速度，同时不过深的损伤层。
