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我司欢迎各业商友垂询合作,共谋事业发展。UPAK ACF玮锋为大中华地区家量产ACF的厂商,目前产品有FOG(FPC on GLASS)、FOB(FPC on PCB)两种,而COG(CHIP on GLASS)则是已开发但成本过高不适合进入市场。异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。自1962年美国专利涉及随后美国ORNL使用活性炭纤维过滤放射性碘辐射以来,不同前驱体有机纤维及其活性炭纤维的研究和应用得到快速发展。美国、英国、前苏联、特别是日本,是研究和使用ACF胶的大国,年产量近千吨。国内的ACF胶研究起始于80年代末期,到90年代后期陆续出现工业化装置。大多处于实验室研究阶段。Sony发展出称为Microconnector的ACF技术,应用在COF,COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外,又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层,而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料,然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时,导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向),但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破,保持其绝缘性。因此Sony相信,使用此种涂布绝缘层的导电粒子,可以提高异方性导电胶的粒子密度,达到细间距和低导通电阻的要求,而同时又不会有短路的情形发生。我公司秉承的管理理念及优质的服务,必将成长为具有的商务服务公司。