南宁求购导热膏TC-5021 道康宁

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行 业：涂料 涂料 防水涂料 

发布时间：2020-12-20

专有特性可在持续 250° C 高温下操作真空环境下低/无渗气高介电强度易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性超薄粘合层，具有小热阻导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。中文名 导热膏 外文名 Thermal paste一般特性出色的传热性能非硅胶无害正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化长期保存稳定性符合 RoHS 和 REACH 标准（无铅） [1] 专有特性可在持续 250° C 高温下操作真空环境下低/无渗气高介电强度易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性超薄粘合层，具有小热阻导热膏目前是很多电器制造中不可缺少的导热材料，但要想用在电器中需要具备低挥发、低油离、防水、不会固化的特性，如果不能达到这些要求，则不能用在电器制造中。目前并不是所有品牌的导热膏都具备这些性能，只有质量好、有品牌保障企业才能生产这种要求的导热膏，如柯斯摩尔CosMolar，专注导热膏的研究，提供定制化的导热膏应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。