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导电银铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,采用无学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)?导电稳定(经60℃ 相对湿度100%湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)腾辉金属科技根据市场需求，经过多年研究，开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术，所开发的银包铜粉，
