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关 键 词：淮安起重机械磁粉探伤检测中心
行 业：咨询
发布时间：2020-12-19
常规无损检测技术：射线检测（Radiographic Testing）、超声检测（Ultrasonic Testing）、磁粉检测（Magnetic Particle Testing）、渗透检测（Penetrant Testing）、涡流检测（Eddy Current Testing）对压力管道的检bai验检测工作包括:外观du检验、测厚、无损检zhi测、硬度测定、金相dao、耐压试验等。而磁粉检测则是无损检测一种经常使用的方法。磁粉检测的能力不仅与施加磁场强度的大小有关，还与缺陷的方向、缺陷的深宽比、缺陷的形状、工件的外形、尺寸和表面状态及可能产生缺陷的部位有关。因此就有各种不同的磁化方法。单吊钩制造工艺简单，使用也方便，但受力情况不是很好，一般用在起重量为80吨一下的情况下，起重量较大的时常采用受力对称的双沟组合（图）。片状吊钩由数片切割成形的钢板柳接焊接而成，个别板材坏掉时整个吊钩不会被破坏，安全性能较好，但自身重量较大，大多用在起重量较大的冶炼厂钢包等的起重工作上。吊钩在使用过程中常受到载荷及冷热冲击，必须采用韧性好的碳素钢制造。材料应采用低碳镇钢或低碳合金钢；板钢一般应用采用《普通碳素结构钢技术条件》中规定的A3、C3类钢（Q235钢板、20钢板）或GB1591《低合金结构钢》中规定的16Ma钢板。铸件、锻件无损检测标准： GB 50205-2001 《钢结构工程施工质量验收规范》 GB/T 3323-2005《金属熔化焊接接头射线照相》 GB 11345-89 《钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法》无损检测的一些标准： GB/T 26951-2011 焊缝无损检测磁粉检测 GB/T 28705-2012 无损检测脉冲涡流检测方法 GB/T 26646-2011 无损检测小型部件声发射检测方法 GB/T 26595-2011 无损检测仪器周向X射线管技术条件 GB/T 28704-2012 无损检测磁致伸缩超声导波检测方法 GB/T 26952-2011 焊缝无损检测焊缝磁粉检测 验收等级 GB/T 26953-2011 焊缝无损检测焊缝渗透检测 验收等级焊缝中常见缺陷 焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。 1.气孔 气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不净等。气孔大多呈球形或椭圆形。气孔分为单个气孔、链状气孔和密集气孔。 2.未焊透 未焊透是指焊接接头部分金属未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当(如坡口角度过小，根部间际过小或钝边过大等)。未焊透分为根部未焊透、中间未焊透和层间未焊透等。磁粉探伤是一种利用导磁金属在磁场中的被磁化，并通过显示介质（磁粉）来检测工件表面或近表面缺陷（漏磁场吸引形成的磁痕图像）的一种探伤方法。具有设备简单，操作方便、速度快、观察缺陷直观和灵敏度较高等优点。能够发现工件表面或近表面下的发纹、裂纹、气孔、夹杂、折叠等缺陷。1.裂纹特点和产生部位在用年限较长的起重设备，主要受力构件及其连接焊缝由于受到交变载荷的长期作用，在结构受拉、剪应力较大的部位，要承受弯曲和扭转疲劳损伤而产生疲劳裂纹。这类裂纹断续而且细小，存在焊缝或构件的表面。缺陷取向一般沿着焊缝纵向、构件轴向或压延方向分布。发生与焊缝接头的，多数存在与焊缝焊道间、焊趾处或者表面缺陷等应力集中部位。2. 疲劳裂纹磁粉检测探伤的要点针对结构出现的疲劳裂纹断续而且细小的特点，因便携式磁粉探伤机构检测灵敏度不高，易造成漏检，故在对整机进行安全评估无损检测时，建议采用直流通电法触头式设备进行检测。检测表面准备充分，应用角向磨或抛光设备，清除焊缝或结构表面的油漆、锈蚀等杂质，并露出金属光泽；要保证触头与工件之间有良好的电接触，应根据工件的形状与尺寸等因素的变化，调整电极间距和磁化电流。对发现的缺陷应做好记录，缺陷深度是一种重要参数，测量时应采用准确度较高的裂纹测探仪；当深度较大时也可采用超声波探伤进行测量，给出修复用的数据，因此此时已没有进行评估必要了。为全面提高安全生产，加强控制好生产当中的每一个环节，提高每个员工对安全的意识，加强自身责任心，努力在原来的基础上把安全生产再提升一个台阶，钢铁厂，铸造厂等熔炼生产要经常给铁水罐、钢水包、中间包等容易疲劳设备做定期体检，无损探伤检测是非常适合的一种方法，徐州华顺测控技术有限公司，订了一系列方式方法，保证快速无损的检测出潜在的安全隐患，并能出具和特检院认可的第三方报告。 铁水包耳轴，钢水包耳轴，中频炉耳轴，龙门钩，挂吊钩等特种设备的金属焊缝无损检测探伤工程(的X射线检测)RT、超声波检测UT、磁粉检测MT、渗透检测PT、测厚检测）。
