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本公司提供上门回收服务,同时全国范围内高价保密回收合格料,优质成品半成品料。面向大中小公司工厂回收整体工厂、倒闭厂子整体拆除回收。随着业务的不断发展和壮大,合作伙伴的范围也将进一步扩大。ACF胶导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。目前在可靠性和细间距化的趋势下,如COF和COG构装所使用之异方性导电胶,其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末,其特点在于塑料核心具可压缩性,因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积,降低导通电阻;同时,塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近,可以避免热循环和热冲击环境时,在高温或低温环境下,导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积,导致导通电阻上升,甚至于开路失效的情形发生。Hitachi ACF(Double Layer)针对细间距化的要求,日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF,双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层,而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比,双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下,因下层局部粒子密度较高,使得电极单位接触面积内之粒子密度较高,同时在接近芯片凸块区域,因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。在树脂黏着剂方面,为了可靠性的考量,日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。TeamChem Company ACF16,A2冠品低温操作ACF16:低温保存,-15℃以下12个月,常温下14天无碍,热压合温度摄氏80度,可应用于耐热性较低的 PET膜, ITO玻璃基材。ACF16为海郑实业2010年主力推出的异方性导电胶膜。 它与一般市售ACF产品之不同之处在于其低温操作的特性。室温预贴,热压皆可以80°C完成。且接着后之电性阻抗低,稳定性高,可耐高温、高湿及回焊。操作时,预贴在室温操作,之后再以80°C x 5秒钟-10秒钟进行热压即可。预贴及热压时请不要使用垫片,因为垫片会使得热传导变慢,导致胶膜无法在短时间内达到热熔状态,而产生接着不良的问题。热压后,可藉由室温存放,使树脂得以缓慢而持续的进行分子键结反应,其接着 强度可随之逐渐增加。如有需要,亦可采用后熟化反应,以提升其接着强度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分钟。如果产品终需要能通过高温回焊,则建议采用 两段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes,则接着强度可提升到 1.0 kg/cm 以上,也更能承受严苛的高温环境。此产品热压后具有可修补性,也就是当热压后,如果因过度拉扯或操作不良的因素,造成导电性的问题时,可简单的再以80°C x 5 seconds热压即可修补,而无需重工。如果因对位不良而需重工时,只需以擦拭即可清除干净。热压后,可以由室温存放,使树脂得以缓慢而持续的进行分子键结反应,其接着强度可随之逐渐增加。此产品符合RoHS & Halogen-free规范,且不含PFOS & PFOA。本公司实力雄厚,能满足客户多种需求。