青岛大功率LED陶瓷基板激光切割
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行 业：加工 激光加工
发布时间：2020-12-15
我们不仅管材切割效果好，我单位的平面激光切割、打孔、钻孔、盲槽加工，也采用高性能的激光切割设备不仅能加工：不锈钢、镍钛合金、钴基合金，还能切割加工高反材料：铝镁合金、黄铜、镁合金等。
我公司拥有20年激光微加工设备设计和制造经验，利用自主研发的关键技术，提供定制化的设备系统，而且这些设备系统都已经过多个行业用户的实际生产验证。根据用户实际生产需求，北京华诺恒宇光能科技有限公司,愿意向各行业用户提供工艺研发和设备研制服务。
华诺激光成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。
众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但华诺激光切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，精确度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
⑴ 切割质量好
①激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。
② 切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。
③ 材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。
⑵ 切割效率高
由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。
⑶ 切割速度快
用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定。
⑷ 非接触式切割
激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。
⑸ 切割材料的种类多
与氧乙炔切割和等离子切割比较，激光切割材料的种类多，包括金属、非金属、金属基和非金属基复合材料、皮革、木材及纤维等。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。采用CO2激光器，各种材料的激光切割。
华诺激光切割加工中心,隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，位于北京丰台南三环玉泉营，是从事光机电一体化制造装备研制的高科技企业，专业致力于高精密激光微加工设备的研发和制造。
华诺激光割加工中心,目前主要产品有高精密SMT模板激光切割机、高精密激光测厚仪、模板自动光学检测仪、FPC紫外激光切割打孔、微孔加工机、陶瓷激光切割机、激光玻璃切割打孔、微孔加工机、陶瓷激光加工机、金属心血管支架激光切割机、非金属可降解支架飞秒激光切割机、面向OLED蒸镀用金属掩膜板装配检测中心及其它现代化精密激光加工设备。
