济南IC微纳切割打孔 合肥背板玻璃微纳打孔 诚信企业
价格：28.00起
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关 键 词：济南IC微纳切割打孔
行 业：加工 激光加工
发布时间：2020-12-14
精密切割的特点
电子通信领域行波器、引线等零件复杂图形无烧蚀高精度切割；
电子领域玻璃、蓝宝石盖板，氧化铝、氧化锆、陶瓷基板、硅晶元、LED芯片等高品质高效切割；
医疗领域心脏支架等薄壁管高精度高一致性切割。
缝宽：≧0.05mm 精度：0.005mm 厚度：0.5mm以内
微纳加工大致可以分为“自上而下”和“自下而上”两类。“自上而下”是从宏观对象出发，以光刻工艺为基础，对材料或原料进行加工，小结果尺寸和精度通常由光刻或刻蚀环节的分辨力决定。“自下而上”技术则是从微观世界出发，通过控制原子、分子和其他纳米对象的相互作用力将各种单元构建在一起，形成微纳结构与器件。
我们本着以“勇于创新不懈追求”为经营信念，始终坚持提供以用户为导向的完善的科研解决方案，不断优化的售前、售后服务也保证了客户满意度和方案的可行性和先进性。
微小孔加工的特点：
高品质圆柱孔、方孔、异型孔等各类气膜孔加工；
流量控制板、栅极板等零件上海量群孔高效高精度加工；
汽车领域喷油嘴微米级倒锥喷油孔制孔；
电子领域柔性陶瓷、PCB、FPC、蓝宝石、玻璃、IC载板等高品质高效钻孔。
微纳加工中心：
可实现亚10nm到百微米特征尺寸微纳结构材料与器件的可控制作，具有微光学元件及微流控生物医疗器械的设计、研发、生产能力。
什么是微纳加工
微纳加工即是微米级纳米级单位的加工常常应用在材料科学和芯片设计等领域，通俗的讲就是把图形转移到衬底上面去，一般衬底是Si，做微纳加工步是要做光刻版的。
