超导薄膜切割 超导薄膜精密切割服务 支持定制
价格：15.00起
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关 键 词：超导薄膜切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2020-12-11
华诺激光秉承“真诚服务，锲而不舍”的宗旨和“进取、实事求是”的经营方针，不断提升研发能力，开发新工艺和新产品，以**的品质和优良的信誉服务社会.
华诺激光专注产品的质量，把好质量关，加工石英制品.
华诺激光注重环境保护和资源的节约，坚持可持续发展.
华诺激光期待与客户建立长远的合作伙伴关系，携手共赢.
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上薄膜切割、划线、打孔、层切。
薄膜激光打孔的主要材质：
金属箔：铜箔、银箔、不锈钢箔、铝箔、铅箔、铍青铜箔、钽片、镍片、钼片、哈氏合金、钛合金、镍钛合金等金属薄片
非金属薄膜：聚酰亚胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等复合材料薄膜。
薄膜切割设备优点
1、速度快
2、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现连续稳定可靠运转。
3、操作简单
控制软件，实现任意形状标刻
4、设备小巧
设备占地约为1.5m2，减少空间占用
5、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) 高速定位飞行打标位置
适用材料
PE、PVC、PET等各种薄膜材质
适用行业
饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，薄膜切割，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1~0.3）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
