大庆电镀镍表面处理 电镀镀镍 经验丰富
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关 键 词：大庆电镀镍表面处理
行 业：表面处理 电镀阳极 电镀镍
发布时间：2020-12-11
化学镍电镀与电镀镍主要区别：
1.化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
5.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
6.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
7.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
电镀镍镀层脆、可焊性差：通常会显露出镀层的脆性，当镀层受弯曲或受到某种水平的磨损时。这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。
不合格的电镀镍层补镀方法：
因为在对产品进行真空电镀或者说传统的五金水电镀加工过程中在镀镍生产过程中，当镍层厚度不够，或者产生局部未镀上镍的疵病时，可用补镀法。
先将工件在下列溶液进行阳极处理：
的添加剂量
750g/L
甘油的添加剂量
60g/L
铬酐的添加剂量
50g/L
草酸的添加剂量
l0g/L
电镀加工工艺流程中温度的控制范围
l5～25℃
DA具体的参数
0.8～1.2A/dm2
对电镀过程中时间的把握
4～7s
经上述溶液处理后的零件，立即在1：3盐酸中浸l～3s，这主要是为了洗去可能附着在工件上的铬酸，再进行水洗后，迅速置于氰化镀铜溶液槽中镀铜。
DK具体参数
0.1～O.2A/dm2
时间准确度
5～lOmin
真空电镀铜后的工件再经过水洗，并浸30-50g/L的稀，水洗后立即入镀镍槽，按原工艺条件补镀镍。补镀时间可根据所需厚度而定。
电镀镍镀层发暗和色泽不均匀：说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，镀层发暗和色泽不均匀。所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的要把挂具所沾的铜溶液减少到水平。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，0.120.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。
