摄像模组指纹模组清洗 水基型模组清洗剂 合明科技厂家
价格：999.00起
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关 键 词：摄像模组指纹模组清洗
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2020-12-09
=摄像模组的成像原理
=为摄像模组成像的光电信号转换输出关系，被摄物体发射（或发出）的光线，传播到镜头内，镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器（简称Sensor）上，图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷，把光信号转变为电信号输出到图像处理（简称DSP）芯片，图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正（部分Sensor自身集成这样的功能）后转换成数字信号的图像输出。一个完整的摄像模组主要由三部分组成，分别是镜头（Lens）、图像传感器、图像处理器，镜头与图像传感器和在一起统称镜头模组。
（一）CMOS图像传感器：图像传感器的生产需要复杂的技术和加工工艺，市场长期由索尼（日本）、三星（韩国）和豪威科技（美国）三家占据主导地位，市场份额超过60%。
（二）手机镜头：镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。
（三）音圈马达（VCM）：音圈马达（VoiceCoilMotor）电子学里面的音圈电机，是马达的一种。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。
（四）摄像头模组： CSP封装技术渐成主流
随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。由于手机和汽车应用的驱动，近年来模组市场规模逐年上升。
（五）红外滤光片：红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现可见光区（400-630nm）高透，近红外（700－1100nm）截止的光学滤光片，红外截止滤光片用于CCD或CMOS成像系统，起到改善成像质量的作用，主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等数码成像领域，用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。通过在成像系统中加入红外截止滤光片，阻挡该部分干扰成像质量的红外光，可以使所成影像更加符合人眼的感觉。
COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。
摄像模组在经历SMT工艺以后，锡膏残留物自然而然就产生了，首先要将SMT工艺后的残留物彻底清洗干净，避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺，一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排；二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺，标准的方式，大部分可设置为2清洗+2漂洗。
所以，在清洗摄像模组时，有两个主要的需求：
1.清洗液需要具备优良的润湿能力，比如渗透能力及其被漂洗能力，以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。
2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。
W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
