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可靠性测试经常被PCBA加工制造商所忽略，他们往往认为只要PCBA板的测试没有问题那么就会被终端客户接收。殊不知，很多PCBA板在终端产品中存在使用寿命短，徐州电子产品pcba半成品、使用不稳定等致命缺陷，这是PCBA工厂没有严格执行可靠性测试的结果所导致的。如何进行PCBA板的可靠性测试呢？老化：将测试功能OK的PCBA板放置到特定的温湿度条件下，进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等，徐州电子产品pcba半成品，通过24到72小时的持续工作来检测PCBA板的稳定性。由于老化测试需要很长的时间，这使得不具备大规模批量化作业的可能性，在实际过程中，老化测试只是进行样本抽测，徐州电子产品pcba半成品，通过抽测的合格率来判断此批产品的整体良率。在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。徐州电子产品pcba半成品
PCBA加工厂的综合实力将会不断的被审核，只有综合实力强，服务态度好的PCBA加工厂才会得到大型品牌商的认可。PCBA加工行业需要有较强的整体技术实力，工艺技术、品质控制水平和生产管理技术都非常重要，往往需要数十年长时间的实践和积累。同时，由于电子产品更新换代较快，PCBA企业需要长期不断在多方面更新和提高。在PCBA加工制程中，因为工艺和手工作业因素，有大概率不可避免地出现偶发的锡珠锡渣残留在PCBA板面上，这给产品的使用造成极大的隐患，因为锡珠锡渣在不确定的环境中发生松动，形成PCBA板短路，从而造成产品失效。东台电子pcba组件PCBA电镀所需表面至一定厚度去除阻绝层。
表贴件：错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计；丢件率；准确率。检验检测，检测：误判率：检测标准数据库、测试策略；检出率：未能检出内容分布。检验：漏检率；人员资质水平。人工目检灵活；局限于表面检查；效率低；一致性差，高劳动强度，易疲劳；故障覆盖率仅为35%左右；主要借助5—40倍左右放镜进行高密度、细间距PCB检查工作。PCBA加工流程：焊膏印刷，刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的-个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。PCBA加工流程：涂敷粘结剂，可选工序。
PCBA关键是这种发生概率很可能出现在产品的生命周期中，给客户的售后产生极大压力。PCBA锡珠锡渣产生的根本原因，SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠，PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。减少PCBA锡珠锡渣的措施：重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。PCBA打样比较重要的目的是为了验证产品设计是否合理。
插件，将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。波峰焊接，将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，冷却完成焊接。剪脚，焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。后焊加工，使用电烙铁对元器件进行手工焊接。洗板，进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。品检，对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。PCBA测试，PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。徐州电子产品pcba半成品
PCBA企业需要长期不断在多方面更新和提高。徐州电子产品pcba半成品
随着半导体行业的高速发展，电子元器件密集程度越来越高，其生产的工艺和稳定度日趋成熟，这使得ICT测试应用范围越来越窄。很多中小型PCBA电子制造加工厂基本上不再使用ICT测试作为主流模式，开始逐步重视FCT功能测试。工厂一般会要求客户提供FCT测试方案，包含测试程序、测试架的开具及相关测试步骤，使得在出货之前所有的PCBA经过严格的FCT测试，然后交付到客户手中。FCT取代ICT的另外一个原因是成本。FCT一般较为便宜，它是根据客户的设计方案进行定制的，测试架成本较多在1000到5000之间，然而ICT设备需要专业的厂商提供，其造价从几万到几十万不等。徐州电子产品pcba半成品
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