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加工
电子加工
贴片加工
发布时间:2020-12-01
脠求焊膏量悬殊比较大时,可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理。
台阶与陷凹台阶模板是指在模板底面(朝PCB这一面的陷凹台阶)
⑵ 用于通孔再流焊、或表面贴装/倒装芯片的混合工艺中
模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。
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