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PCBA板上有众多精密电子元器件，很多元器件对于电压较为敏感。高于额定电压的冲击就会损坏这些元器件。而被静电损坏的PCBA板在进行功能检测的时候很难逐步排查。更为致命的是有些PCBA板在测试的时候功能正常，但成品在客户手中使用时，却出现偶发性的不良，给售后带来极大的隐患，影响公司的品牌及商誉。因此，PCBA加工过程中，必须高度重视ESD静电防护。PCBA加工严格控制ESD静电防护的方法大致如下:要确保车间的温湿度在标准范围以内，22-28摄氏度，湿度40%-70%。所有员工进出车间必须进行静电的释放，按照要求着装，佩戴静电帽、身着静电衣、静电鞋。所有需要触碰PCBA板的工位，必须佩戴有绳静电环，将有绳静电环接入静电报警器，静电线与设备地线分离，泰兴电子产品pcba加工服务，防止设备漏电，泰兴电子产品pcba加工服务，泰兴电子产品pcba加工服务，导致PCBA板受损坏所有周转车静电框货架等都必须接入静电地线。PCBA根据不同的PCBA加工厂，PCBA生产的周期会上下浮动。泰兴电子产品pcba加工服务
PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，是指根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具，然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试过程。PCBA的测试原理是：通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点，从而形成一个完整的通路，连接电脑和烧录器，将MCU程序上载。MCU程序会捕捉用户的输入动作（比如长按开关3秒），经过运算控制旁边电路的通断（比如LED等闪亮）或者驱动马达转动等。通过在FCT测试架上观察测试点之间的电压、电流数值，以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符，从而完成对整块PCBA板的测试。由于PCBA承载了较多电子元器件，对于ESD静电和防撞的要求极高。仪征电子产品pcba制作打样PCBA洗板，进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。
安装BGA封装元器件的PCB采用阴阳拼版设计造成BGA焊点不可靠。异形板，未做拼板补偿，法进入设备，需要工装，增加制造成本。四拼板全部采用邮票孔方式拼接，拼板强度低、易变形。PCBA阻焊膜设计不良有哪些？焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。缺少阻焊会发生焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。焊盘与焊盘之间的阻焊设计，阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计:焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路，焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式，焊接时焊盘之间不会短路。
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，就可以出货了。PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。PCBA生产的流程包括物料的采购、PCB制作、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试等，因此，PCBA生产的周期，除了生产的时间还要加上物料采购的时间。部分PCBA厂家建议采购钢网张力计，在每次投料前进行钢网的张力测试。
片式电容尽可能不要布局在选择性波峰焊接掩膜板开窗壁附近，布局在这些地方容易因热应力而断裂。片式电容尽可能不要布局在喷嘴选择焊接焊点周围，布局在这些地方容易因热应力而断裂，特别是平行于半径方向时。PCBA“三防”工艺设计电子加工中的“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜，保护效果与涂敷的方法、涂敷工艺有关。喷涂基本属于对PCB表面的保护，浸涂则可以对元件进行保护。由于涂料的流动性与线路板表面的不平性，决定了涂敷次数与“三防”效果的对应关系。“三防”工艺设计要求：“三防”工艺，与设计要求有关。FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。泰兴电子产品pcba加工服务
PCBA板上有众多精密电子元器件，很多元器件对于电压较为敏感。泰兴电子产品pcba加工服务
随着电子产品的发展，使用FPC软板焊接到PCBA的技术需求也越来越高，目前应用在多样的电子通讯产品，尤其是光通讯模块、穿戴装置及轻薄短小的手持装置上，虽然现在PCBA制程已经发展出可以在FPC上面直接焊接电子零件，但是其可焊性及品质信赖度仍然不佳，比如哪些给终端使用者插拔的，如micro－USB、USBC充电与传输资料的连接器，大颗的BGA及QFN也不建议焊接于FPC。PCBA与fpc连接组件的焊接系统，PCBA与fpc连接组件包括一片fpc板和两片PCBA板，fpc板的两端分别焊接在两片PCBA板上。泰兴电子产品pcba加工服务
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