梅州光伏焊带助焊剂 电子器件助焊剂 合明科技批发
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关 键 词：梅州光伏焊带助焊剂
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2020-11-23
助焊剂表面绝缘电阻：表面绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，按照不同的测试标准对表面绝缘电阻值得要求也不一样，按照GBT9491-2002标准SIR大于1011Ω，而按照IPC J-STD-004标准，SIR大于108Ω，因测试方法不同，两者的对比并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利。
在上世纪80年代晚期，蒙特利尔协议颁布，强制消除消耗臭氧层物质（ODCs）。它是松香基助焊剂的主要清洁材料。这就戏剧性地打开了可供选择的助焊剂市场，例如水溶性助焊剂、低残留助焊剂、合成助焊剂被投放到市场。许多制造商选择了调查新材料和新制造方法来作为高固体含量松香助焊剂和ODC清洗可替代的选择。其中的一个途径就是利用低残留助焊剂和不需清洁组装的产品。这些低残留的助焊剂是为了在焊接工艺之后有稳定和良好的残留而设计的，与先前使用的助焊剂形成明显的对照。在这种情况下，制造商选择使用低残留助焊剂在免清洗组装工艺中。
往往此类高可靠性要求的PCBA电路板（线路板）电子组件会应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上。高可靠性是因为这些设施和设备不能失去功能，也不能因此而产生故障,因为产生故障的损失和影响非常大，所以这些PCBA电路板（线路板）组件制程只能选择以限度，标准来保障这些组件在功能和电气性能的可靠性，而把出现故障和破坏性损失的可能性降至。
从技术角度的观点来看，我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的技术标准来定义的（比如IPC，JIS标准），能满足标准要求，特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标，既可称为免洗锡膏和免洗助焊剂。并不是常人所能看到的残留物多少来定义，作为免洗还是清洗，比方说：满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。
因为这些包括银在内的典型合金比锡铅共金需要更高的熔融温度。
组件贴装和结构的高密度化、（低间隙组件下面会伴有很多助焊剂残留）及元器件的微型化组装使得达到适当的清洁等级已经变得越来越难。组装者必须更好地了解组装后残留的长期影响。由于不够充分的清洗，较小导线间距产生大的电磁场从而导致器件失效。当前行业对清洁度技术规范对下一代电子组装或许是不充分的。
663A采用无卤素复合活性剂配制而成的低固量免洗环保型。用于光伏铜带镀锡助焊剂。适用于浸焊、涂抹等涂敷方式。
663A无卤助焊剂具有上锡速度快，镀锡面均匀光亮，残留物少，气味小烟雾少，耐高温，腐蚀性小等特点，能有效的去除铜带表面的氧化物，使镀层光亮、平整、大大减少针孔现象。能满足对于上锡速度要求较高的高速镀锡工艺。焊后产品具有很高的表面绝缘电阻，能通过严格的环境试验测试。
