HC5808L小米20W无线快充使用的芯片
价格：面议
HC5703C无线充主控芯片通过了Qi认证，具有兼容性好，安全度高，可以给符合Qi标准的设备进行无线充电，充电规格支持支持5W、7.5W、10W无线输出。
HC5703C无线充电集成芯片WPC Qi 1.2.4 协议，拥有多重保护的安全智能芯片，应用于浩酷S1车载无线充电支架，骊微电子提供的HC5703C无线充电集成芯支持市面主流的5W/7.5W/10W无线充电，iPhone Xs Max 0%~100% 充满不到 3 小时。
hc5703C无线充芯片特点
■ 支持WPC Qi 1.2.4 及以下版本无线充协议
■ 支持7.5W 兼容10W
■ 高可达83% 的充电效率
■ 良好的兼容性，可支持Ti、IDT、PANASONIC 等Qi 标准的接收器。
■ 电源动态控制（DPL），兼容5V2A、QC2.0、QC3.0、DC5V 等适配器。
■ 温度动态控制（TPL），控制设备较低温度运行。
■ 允许使用X7R 类型、CBB 电容器以减少成本。
■ 2个发光二极管，可选择多种模式指示。
■ 过流、过压、过温、异物检测保护。
HC5703C 是一款无线充电IC。控制输出功率高可达15W。拥有完善的保护电路，先进的算法、超高的效率和良好的兼容性，适用于稳定性要求较高的产品，HC5703CC无线充主控芯片应用于浩酷S1 车载无线充电支架使充电速度更快、更安全，更多hc5703C无线充芯片产品的详细手册或其他资料，请向骊微电子申请。>>
HD1015 qi无线充芯片的特点是输入欠压锁定UVLO、过电流、短路保护和过电压温度保护。
HD1015 20w无线充芯片方案有3毫米*4毫米QFN封装
无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立，元件也相当多，总之很复杂，元器件过多。备料种类繁多，生产测试流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
MCU方案无法满足市场需求，目前MCU主控+PowerStage智能功率全桥高集成方案被越来越多的产品采用，随着高集成方案元器件更少系统效率会不断提升，成本的不断下降，且方案精简，性价比更高，可以降低BOM成本等特点，便于产品快速开发、生产和上市销售。
惠尔无线推出有多款无线充集成芯片，打入飞利浦等世界知名企业供应链。其中HC5701是一款5W超高性价比的无线充方案IC；HC5703C 是一款无线充电 IC，控制输出功率高可达 15W。拥有完善的保护电路，先进的算法、超高的效率和良好的兼容性，适用于稳定性要求较高的产品。
SoC即主控和驱动集成在一起，MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是，这类方案的PowerStage智能功率全桥，将驱动和MOS集成为一颗，两者优势各自不同。对于这种方案，我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
不论目前的SoC方案还是MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案，无线充芯片方案都是往更高集成化方向发展的。随着技术的成熟，高集成方案将带来更优的效率和成本，以及更好的用户体验。
骊微电子推出有多款MCU+PowerStage的架构方案，方案精简，简单，整体方案就是两颗芯片，同时骊微电子已经向市场开放了PowerStage的使用，输出功率大小不同（5W/10W/15W）的三款PowerStage，方便针对不同的应用灵活使用，帮助提高无线充电整个市场的集成度。
