太原复合薄膜切割 金手指薄膜激光切割公司 源头工厂
价格:15.00起
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关 键 词:太原复合薄膜切割
行 业:加工 激光加工
发布时间:2020-11-03
华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营,因京津冀一体化的实现,公司并在天津、河北等地设立分公司。华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它,拥有的技术和设备,本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。公司专注于金属掩膜版、蒸镀掩膜版、金属MASK,薄膜切割等定制加工。
薄膜激光切割加工,FPC薄膜激光精密切割
薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。聚酯薄膜科学上的解释为:由原子,分子或离子沉积在基片表面形成的2维材料。例:光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被广泛用于电子电器,机械,印刷等行业。覆盖膜精密切割, 薄膜激光切割加工。
薄膜切割同是激光加工小孔方法 不同的特点:
1、直接打孔:
利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6左右。
2、切割打孔:
直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
3、工件旋转打孔:
孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
4、光束旋转打孔:
打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上的微孔加工技术。
激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上薄膜切割、划线、打孔、层切。
薄膜切割设备优点
1、速度快
2、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现连续稳定可靠运转。
3、操作简单
控制软件,实现任意形状标刻
4、设备小巧
设备占地约为1.5m2,减少空间占用
5、高精度传感器
旋转模拟编码器(国产) 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) 高速定位飞行打标位置
适用材料
PE、PVC、PET等各种薄膜材质
适用行业
饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。