长沙HMC394LP4微波射频 射频半导体
价格：面议
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：长沙HMC394LP4微波射频
行 业：仪器仪表 集成电路 IC集成电路
发布时间：2020-11-03
Wolfspeed的cghv35120f是一种氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（Hemt），专门为高效率、高增益和宽带宽能力而设计，使cghv35120f非常适合3.1-3.5GHz雷达放大器应用。特征50欧姆匹配55 W（脉冲宽度=100μs，占空比=10%）典型Pout31分贝典型小信号增益28 V操作晶体管采用陶瓷/金属法兰封装。
当年初还有媒体还在怀疑5G在全球落地进展可能并不如预期时，韩国和美国很快就争先恐后在4月宣布5G正式商用迅速揭开5G行业落地的大幕。而近日中国工信部向中国电信、中国移动、、中国广电正式发放5G商用牌照，更被认为是全球5G发展的标志性事件。
作为无线通信划时代的发展阶段，5G被给予厚望，然而5G商业化进程中，微波射频技术在这些年的快速发展至关重要——如何在比4G基站系统更小的空间内容装入超过4倍、8倍甚至更高的通道密度，需要射频端技术的更新和演进，为此全球射频与微波技术企业都卯足劲陆续推出新的解决方案。其中作为面向 5G 基础设施的 RF 和微波技术及系统设计的行业者，ADI多年前通过产业并购打造从DC到100GHz的强大无线信号技术链，并在近几年连续推出多款相关的硬核产品技术，为占据5G落地先机全面布局。
强强整合再出发，打造强大射频微波技术品牌
ADI一直对自己有清晰的战略定位——全球的高性能模拟技术提供商，为此其近年来的多项战略性并购行动也指向明确地服务于这样的企业定位，包括五年前（2014年）对微波射频全球重要技术提供商Hittite（讯泰）的并购，两年前完成对Linear的并购，以及引入面向工业和汽车市场的创新雷达技术Symeo 和GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices。
作为全球的基于微波射频MMIC/RFIC方案设计和制造商，收购前Hittite已经在中国有大量的拥趸，主要为射频和微波应用制造从DC到110GHz的单片微波集成电路芯片和模块。特别是微波MMIC开关，微波MMIC衰减器和MMIC混频器产品，更是在全球范围内有着极强的竞争力和很高的市场占有率，被广泛应用于蜂窝移动通信设备、宽带无线产品、CATV/LNB和测试仪表。收购后的ADI成为业界针对通信、测试与测量仪器仪表、工业以及航空航天和国防市场应用提供完整信号链解决方案的公司，其射频、微波和毫米波产品组合具有DC至100GHz的频率范围，提供涵盖整个信号链的各功能器件。
在ADI众多收购中，与Linear的合并超越Hittite的业界年度重磅大事件。作为占据半导体价值链前端的高性能模拟技术的两家企业，他们的合并改写了全球高性能模拟行业的版图，产品广泛涉及数据转换器、电源管理、放大器、接口、RF和微波产品等，除了Linear的强大电源技术让ADI一跃成为全球第二大电源半导体方案提供商，其业界口碑不错的RF和微波产品在并购Hittie之后获得重磅加持，成为业界位的射频微波技术提供商。
5G微波波束成型，系统灵活性和可重构性一个都不能少
就在工信部发放5G拍照前一周，ADI宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基础设施的新型解决方案，该解决方案整合了 ADI 的先进波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合信号电路，宣称拥有目前高的集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。
这款新型毫米波 5G 芯片组包括16通道ADMV4821双/单极化波束成形IC，和16 通道单极化波束成形芯片ADMV4801，以及毫米波 UDC的ADMV1017。这组24至 30 GHz 波束成形+ UDC解决方案构成了一个符合 3GPP 5G NR 标准的毫米波前端，支持 n261、n257 和 n258 频段。高通道密度，加上支持单极化和双极化部署的能力，极大地增强了针对多种 5G 用例的系统灵活性和可重构性，而同类佳的等效全向辐射功率 (EIRP) 则扩展了无线电覆盖范围和密度。
兼顾5G高性能和小尺寸，微波上变频器和下变频器集成度很重要
而稍早前，ADI在今年2月宣布推出高集成度微波上变频器和下变频器ADMV1013 和 ADMV1014，在24 GHz至44 GHz的极宽频率范围内工作，使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带（包括28 GHz和39 GHz），从而简化设计并降低成本。
此外，该芯片组能够提供平坦的1 GHz RF瞬时带宽，支持所有宽带服务以及其他超宽带宽收发器应用。每个上变频器和下变频器均高度集成，包括I（同相）和Q（正交相）混频器，片内可编程正交移相器可配置为直接变频至/自基带（工作频率范围：DC至6 GHz）或变频至IF（工作频率范围：800 MHz至6 GHz）。
片内还集成了电压可变衰减器、发射PA驱动器（上变频器中）和接收LNA（下变频器中）、集成4倍倍频器的LO缓冲器和可编程跟踪滤波器。大多数可编程功能通过SPI串行接口控制。通过此端口，这些芯片还为每个上变频器和下变频器提供独特功能以纠正各自的正交相位不平衡，因此可以提高通常难以抑制的边带发射性能，从32 dBc典型值改善10 dB或以上。这样，可提供无可匹敌的微波无线电性能。这些特性组合提供前所未有的灵活性和易用性，同时将外部元件减至少，支持实现小型蜂窝等小尺寸系统。
Qorvo的QPA2210D是一个Ka波段功率放大器，工作频率为27至31GHz。它提供7 W的饱和输出功率，功率增加效率为32%。该功率放大器的线性功率为2.5W，具有-25dBc互调失真产品和25dB的小信号增益。它是在Qorvo的0.15um Gan-on-SiC工艺（QGan15）上制造的。本PA是一种尺寸为2.74 x 1.432 x 0.050 mm的模具，非常适合支持卫星通信和5G基础设施。
人类在掌握电磁波技术的50年以后，发展出了无线电雷达技术，它在第二次世界大战中崭露锋芒，发挥了巨大的作用。近二十多年来世界上发生多次局部高技术战争，使我们清楚地认识到雷达观察的目标发生了重大变化，雷达工作的电磁环境严重恶化，并对雷达的发展产生了巨大的影响。随着微波、计算机、半导体、大规模集成电路等各个领域科学进步，也使雷达技术发生了革命性跃进，其内涵和研究内容都在不断地拓展。雷达功能也由单一功能慢慢演变成多任务、多功能雷达系统。
雷达技术及应用的新发展趋势
当前面对日益复杂多变的战场电磁环境挑战，各国都在大力提升电子战装备的智能化水平。随着信号产生技术、高功率发射技术、天线技术、信息处理技术等电子信息技术的发展，雷达技术的发展进入新的阶段。主要表现为雷达的工作频率、带宽、分辨率都在提升，集探测、跟踪、通信、分析的多功能雷达架构，数字化技术向雷达天线端前移，真空管器件逐渐被固态器件替代，阵列雷达阵元数量的不断增加，认知电子战及人工智能在雷达领域的深入应用等。
雷达的工作频率、带宽、分辨率都在提升
更大的工作带宽能够使雷达获得更高的分辨率，多波段、共享频谱使得雷达能够在多个波段同时工作，高的工作频率使得雷达更加小型化从而能够在更小的平台上安装。
集探测、跟踪、通信、分析的多功能架构
如今一部机载雷达能够完成搜索、跟踪、火控、天气、合成孔径等多种功能，而F22、F35等四代战机配置的综合孔径系统则能实现雷达、通信、电子战一体化。
数字化技术向雷达天线端前移
表现在雷达天线由机械扫描向相控阵电子扫描发展，无源相控阵(PESA)向有源相控阵(AESA)、数字阵列雷达(DAR)发展，数字波束形成(DBF)技术得到大大的发展等方面。
真空管器件逐渐被固态器件替代
固态器件具有更好的性能(GaAs,GaN,SiC)、更低的成本，可以实现微波单片集成电路、片上系统以及片上雷达等。
阵列雷达阵元数量不断增加
得益于阵元成本、尺寸、功率不断减小，使得阵列雷达天线具有更高的集成度，阵元数量不断增加。
认知电子战及人工智能在雷达领域的深入应用
随着人工智能技术的迅速发展和在军事领域的逐步应用，智能雷达和智能雷达技术已经引起国内外广泛关注。加强智能雷达及其关键技术研究，既是雷达技术发展的需要，更是提高雷达作战能力的关键。
除了传统的国防领域雷达技术得到快速发展外，近年来随着5G、自动驾驶、无人机等技术大热发展，毫米波雷达技术变的炙手可热。同时物联网应用范围的不断扩大，目前雷达技术在民用领域发展已经超越一般人对雷达技术的想象，从智能路灯到运动检测，从血压监测到心率监测，雷达技术在物联网和嵌入式设计中的创新应用遍地开花，雷达传感器已成为物联网和嵌入式设计中的重要设计单元。
新的雷达技术发展和不断出现的创新应用，给设计和测试雷达系统的科学家和工程师带来了新的挑战。但这些挑战也为创新提供了机会，因为这要求工程师使用更具成本效益和时间效益的方法开发日益复杂的系统。为了支持这些新技术和新应用的发展，基础技术也在不断发展来应对这些挑战，笔者认为以下四大创新基础技术将在未来几年内对雷达技术产生大的影响。
四大创新基础技术驱动雷达技术的发展
1. GaN前端组件提高雷达的功率和搜索能力
氮化镓（GaN）被认为是自硅以来影响大的半导体创新产品，该材料能够在比传统半导体材料高得多的电压下工作。更高的电压意味着更高的效率，因此基于GaN的RF功率放大器和衰减器具有更低的功耗，且产生热量更少。随着越来越多使用GaN的RF元件供应商为市场提供适用于生产的可靠产品，基于GaN的放大器日益普及。
该技术对于有源电子扫描阵列（AESA）雷达系统的发展非常重要。AESA是完全有源的阵列，包含数百甚至数千个天线，每个天线都有其相位和增益控制。这些雷达系统使用相控阵发射器和接收器，以电子方式操纵波束而无需物理移动天线。与其他传统雷达相比，这些类型的雷达系统因其更高的目标功率、空间分辨率和鲁棒性而日益普及。例如，如果阵列中的某个元件发生故障，雷达仍可以继续工作。GaN放大器在AESA雷达中的应用日益增加，提供了更好的性能，可在更小的外形尺寸和更低的冷却需求下实现相同的输出功率。
2. 高速数据转换器 为雷达提供更高的动态范围和更宽的瞬时带宽
转换器技术每年都在不断进步。现在在同等分辨率下，来自主要半导体公司的模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的采样率比五年前的转换器要快好几个数量级。这些高速ADC的分辨率提高也为雷达提供了更高的动态范围和更宽的瞬时带宽。动态范围是决定大工作范围的关键要素;例如，它使第五代战斗机能够识别更远的目标。更高瞬时带宽提供了诸多好处，包括通过脉冲压缩增加空间分辨率以及实现低截获概率（LPI）雷达等高级技术。更高带宽带来的另一个趋势是传感器融合。使用传感器融合技术，您可以对单个信号链进行多个功能操作。例如，通过将多个频段上不同类型的波形分离开，宽带传感器可以同时用作为通信系统和雷达。
3. 不断发展的FPGA技术提升认知雷达的感知能力
FPGA技术也在不断发展。现代FPGA包含更多逻辑，提供更高的每瓦计算能力，并支持高达150 Gb/s的高速数据流和IP模块。当今的高FPGA计算能力为五年前根本无法实现的创新技术打开了大门。
4. 高带宽数据总线 加速各传感器的数据融合
另一个关键趋势是在将高带宽传感器数据传输回集中处理器进行计算时，PCI Express Gen 3,40/100 GbE、光纤通道和Xilinx Aurora等高带宽数据总线的重要性日益凸显。例如，F-35的集成核心处理器来自多个ISR传感器的数据，以便对这些数据进行集中处理。这有助于提高飞行员的情境感知能力。这一趋势的核心是高速串行收发器技术（也称为多千兆位收发器或MGT）的发展。近年来，该技术发展迅速，目前的线路速率达到每通道32 Gbps; 56 Gbps PAM4即将问世。FPGA通常被认为是处理资源，但它们也包含一些复杂的MGT，这使它们成为传感器开发的理想终端。
